콘텐츠로 건너뛰기
Toggle Navigation
COMPANY
대표 인사말
기업비전
기업소개
연혁
시설 및 설비
오시는길
BUSINESS
PRODUCT
설비개발
리퍼비시 서비스
오버홀 서비스
부품
ABOUT US
인재상
뉴스
CONTACT
Toggle Navigation
KOR
Toggle Navigation
COMPANY
대표 인사말
기업비전
기업소개
연혁
시설 및 설비
오시는길
BUSINESS
PRODUCT
설비개발
리퍼비시 서비스
오버홀 서비스
부품
ABOUT US
인재상
뉴스
CONTACT
Toggle Navigation
KOR
PRODUCT
Wafer thinning & SiC processing을 위한 새로운 솔루션을 제시합니다.
Wafer thinning & SiC processing을 위한 새로운 솔루션을 제시합니다.
부품
webplanningkr
2025-08-19T14:19:31+09:00
부품
조인테크놀러지는 부품 제작 및 리사이클 서비스를 완벽하게 수행할 수 있는 “전문 생산 시설 및 기술”을 보유하고 있습니다.
Equipment parts
Manufacturing
Equipment parts
Manufacturing
제품보기
SiC Epi cover ring, Aixtron cover ring, etc
Recycle service
SiC Epi cover ring, Aixtron cover ring, etc
Recycle service
제품보기
Join Technology · Join Technology · Join Technology
Join Technology · Join Technology · Join Technology
페이지 로드 링크
Go to Top