· PRODUCT· 리퍼비시 서비스

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Backside grinder

Disco, Okamoto

조인테크놀러지는 사용자의 요구사항에 맞추어
“개선되고 재정비된” 다양한 리퍼비시 설비를 공급합니다.

Introduction

Backside grinder는 device의 소형화·경량화·고집적화를 가능하게 하기 위해 wafer 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는, 반도체 제조 후공정의 핵심 장비입니다.
조인테크놀러지는 Disco사, Okamoto사의 backside grinder를 완벽하게 개선하고, 재정비하여 공급하는 기술력과 경험이 있습니다.

Full-auto mode, manual mode등 다양한 grinding modes를 제공

다양한 옵션공정을 제공

4 ~ 8 inch 크기의 다양한 wafer

Detail view

System layout

Cassette loader & unloader

Cleaner 2

System GUI