Lam Researchwebplanningkr2025-08-14T14:47:48+09:00 · PRODUCT· 리퍼비시 서비스목록보기목록보기Spin etcherLam Research조인테크놀러지는 사용자의 요구사항에 맞추어 “개선되고 재정비된” 다양한 리퍼비시 설비를 공급합니다.고객문의CatalogIntroduction Chemical을 사용하여 반도체 wafer의 etching 및 cleaning process를 진행하는 설비입니다. Key Technology Single wafer processing으로 wafer 간 contamination을 방지 Bernoulli handling으로 wafer damage 및 오염 최소화 Applicable Process Si wafer thinning process SiC wafer process System Features Wafer size 200 mm standard, 125 / 150 mm optional System size W × D × H = 1,066 mm × 2,060 mm × 1,990 mm Process chamber 1 Process chamber 3 Chemical levels 1 Rinse & dry level Chemical Max. 3 different chemicals Temperature Max. 65 ℃ Detail viewSystem layoutProcess chamber & chuckFront viewChemical cabinet
