J-NOVAwebplanningkr2025-08-12T11:13:59+09:00 · PRODUCT· 설비개발목록보기목록보기PVD SputterJ-NOVA조인테크놀러지에서 개발하여 공급하는 “Si wafer thin & SiC wafer process” 관련 전문 설비입니다.고객문의CatalogIntroduction 박막 증착 공정 중 가장 핵심적인 요소인 “균일한 박막 두께 제어”를 구현하기 위해 최신 제어기술을 통합 개발 및 적용하였습니다. 이를 통해 생산성 및 공정 수율을 극대화하고, 전반적인 공정 신뢰도와 장비 가동률을 획기적으로 향상시켰습니다. Key Technology 병렬 공정 최적화 서로 상이한 공정 조건을 동시에 지원하는 병렬 공정 기술을 개발 및 적용하여 생산 효율성을 증대 플라즈마 기반 박막 강도 제어 증착 공정 중 인가되는 플라즈마 파워를 정밀하게 조절함으로써 증착되는 박막의 물리적 강도를 미세하게 제어할 수 있는 독자적인 기술을 구현 Applicable ProcessFront & Backside metal sputteringSystem Features Wafer size 150 mm, 200 mm Wafer type Si wafer, SiC wafer Process materials Al, V/Ni, V, Ni, Ti, TiW, Au, Ag 등 다양한 금속 및 합금 Applicable products SiC TR, SiC Mosfet, Si IGBT, Si Mosfet 등 고성능 전력반도체 소자 Wafer handling thickness 200 mm wafer, 100 ㎛ 두께까지 정밀 핸들링 가능 Chambers 2 Load lock chambers 2 Orienter and degas chambers Max. 6 Process chambers Operating system MS Windows 10 Pro Supply items Mainbody Power rack Generator rack Heat exchanger Compressor Dry pump Detail viewSystem layoutOrienter / Degas chamberPower rack & Generator rackSystem GUI
