· PRODUCT· 설비개발

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Glass wafer mounter

WST-M211

조인테크놀러지에서 개발하여 공급하는
“Si wafer thin & SiC wafer process” 관련 전문 설비입니다.

Introduction

Wafer 표면에 UV경화 resin을 spin-coating 하고, 진공상태에서 LTHC가 coating된 support glass를 접합시킨 후 UV경화로 접착하는 설비입니다 .

Glass wafer 두께를 측정하고 그 결과에 따라 resin coating 두께를 조절하여 TTV(Total Thickness Variation)를 최소화시키는 기술을 적용.

TTV를 측정하고 제어하여, 생산 시 wafer의 균일한 두께를 보증하고 설비 에러 발생을 최소화시키는 기술을 적용.

Wafer 위치를 보상하여 정렬 정밀도를 향상시키는 기술을 적용.

WSS (Wafer Support System)

  • Dimensions (Mainframe)
    W × D × H = 1,300 × 1,630 × 2,100 (unit, mm)
  • Weight
    1,100 kg
  • Control
    Board & PC control, Touch panel
  • Applicable products
    Si wafer thinning process, SiC wafer process
  • Wafer size
    150 mm, 200 mm
  • Throughput
    Over 15 WPH (single resin process)
  • Vacuum pressure
    Less than 60 Pa
  • Cassette unit
    1st station : Wafer loading
    2nd station : Glass loading
    3rd station : Mounted wafer unloading

Detail view

System layout

Spin coater

VM / UV unit

Align & Buffer unit